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14 décembre 2017 | 
7:45 | 
Une importante capacité de stockage, voilà l’un des critères importants qui justifient aujourd’hui, la grande majorité des achats de smartphones. Afin de satisfaire les exigences des consommateurs, le groupe sud-coréen Samsung a annoncé le lancement de la production d’une nouvelle génération de puce d’une capacité de 512 Go.
Pour 2018, Samsung conjugue smartphone haut de gamme et nouvelle puce
Chaque année, c’est à une bataille technologique hors du commun que se livrent les géants Samsung et Apple. Pour faire la différence et séduire de nouveaux utilisateurs, Samsung pourrait donc équiper ses prochains modèles de smartphones haut de gamme, d’une puce de stockage eUFS de 512 Go. Chaque puce est constituée de 8 puces V-NAND quatrième génération sur 64 couches, en vue d’une performance de lecture de 860 Mo/s et de 55 Mo/s en écriture.
Les performances annoncées en mode aléatoires sont par ailleurs de 42 000 et 40 000 IOPS. Grâce à cette 4e génération de puces, le géant sud-coréen double donc la capacité de stockage des puces qui équipaient jusqu’à aujourd’hui ses modèles de smartphones. En effet, sur le dernier Galaxy Note 8 par exemple, la capacité de stockage est restée limitée à 256 Go. Et pourtant, ce modèle figure bien parmi les plus performants sur le marché. Par ailleurs, en utilisant ce type de puce spécifique, les utilisateurs pourront laisser enfin de côté la carte MicroSD, qui devient dès lors complètement superflue.
Une puce, déjà produite en masse
Et ces fameuses puces d’une capacité de stockage de 512 Go ne se feront pas attendre longtemps. En effet, c’est à travers un communiqué de presse, organisé le 5 décembre dernier, que le représentant du géant sud-coréen a annoncé le lancement de la production de masse de la nouvelle puce de stockage. De son côté, le géant américain Apple n’a pour l’heure fait aucune annonce relative à l’éventuelle existence d’une technologie identique.